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密封胶施打步骤
施打的密封胶须注满至整个接口内，并且紧紧粘住需要与胶接触的基材面。密封胶若无法完全地填满接口，则
不可能有良好的粘着力，胶的表现就会被削弱。为了得到良好的粘着力，胶需要有一个干净的、干燥的、无霜
冻的表面。虽然硅酮胶有很宽广的施工温度范围，可方便地施打，但实际的施工温度则会受到接口表面是否结
霜而有所限制，即当温度低于 4C 时，结霜表面的清洁溶剂最好选用水溶性溶剂如 IPA。
密封胶需遵循下列步骤施工:
1. 采用遮蔽胶带以避免多余的硅酮胶污染接口四周的表面。
2. 用打胶枪或打胶机连续打胶，施加适当的压力使胶注满整个接口空隙。
密封胶的整平
1. 在胶表面结皮前 (通常约 10-20 分钟内) 进行整平。整平能使胶挤压填满空隙，并使表面平整光滑，不要
用液体如水、肥皂水、酒精来帮助整平、这些物质可能会干扰胶的固化和粘着力并导致外观的问题。
2. 在胶结皮之前除去遮蔽条 (约整平后 15 分钟内)。
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